6月全球芯片交付周期缩短，芯片短缺或略有缓解

据国外媒体报道，根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的数据，6月份全球芯片交付周期平均为27周，低于5月份的27.1周，与4月份的27周持平。这表明困扰汽车制造商和其他行业一年多的芯片短缺问题略有缓解。

“有迹象表明，供应链通胀正在放缓，价格上涨也在放缓，但其他不利因素仍然存在，”Susquehanna分析师克里斯·魅兰在7月6日的一份研究报告中表示。"在我们跟踪的主要公司中，没有一家公司有创纪录的芯片交付周期."

Susquehanna表示，主要数据或预测数据显示，部分芯片的提前期下降幅度高达45%，提前期大幅缩短的芯片为MCU、电源管理芯片和内存芯片。报告显示，FPGA的交付时间仍然是52周，交付周期最长，可能是整个生态系统中最受限制的部分。Susquehanna补充说，FPGA的短缺将影响网络、光学和通信设备。

芯片供应瓶颈打击了丰田、苹果等公司。这些公司损失了数十亿美元的收入，因为他们无法获得足够的半导体来满足他们产品的需求。

花旗银行的分析师本周预测，2022年半导体销售额将增长13%。然而，他们警告称，由于PC和智能手机行业的低迷以及经济衰退的预测，2022年半导体销量的增长仍面临风险。