芯驰科技：从突围到领航，本土座舱芯片的逆袭之路

芯驰科技：从突围到领航，本土座舱芯片的逆袭之路

在智能汽车蓬勃发展的当下，智能座舱作为人车交互的核心枢纽，已然成为车企与芯片厂商激烈角逐的战略高地。高通凭借通信与芯片技术的深厚底蕴占据市场优势，英伟达依靠图形处理与人工智能特长在高端领域崭露头角。近两年，众多国内外企业纷纷入局，竞相推出座舱芯片产品，试图抢占市场先机。

在这片竞争红海之中，芯驰科技作为本土车规芯片的领军者脱颖而出。盖世汽车研究院数据显示，2025 年 1 - 3 月，在 10 万元以上车型中，芯驰 X9 系列座舱芯片(涵盖仪表、中控和域控)装机量位居本土榜首。这一成绩的背后，是芯驰科技独特的发展逻辑与不懈的创新探索。

成立于 2018 年的芯驰科技，诞生于汽车电动化、智能化浪潮初起之时。彼时，车规级芯片需求井喷，但市场被国际巨头垄断，技术壁垒森严，“卡脖子” 问题引发行业对供应链安全的深刻反思。芯驰科技迎难而上，以 “场景定义芯片” 为破局策略，走出了一条技术与商业双轮驱动的逆袭之路。

从 2019 年完成中国首颗 16nm 车规 SoC 芯片流片开始，芯驰科技持续发力。通过组建顶尖研发团队，投入大量资源进行全栈自研，打造出完善的产品矩阵。以 X9 座舱芯片系列为例，其覆盖从入门到旗舰的全场景需求，在仪表、车载娱乐、座舱域控等领域表现出色，已在 50 多款主流车型上量产，包括众多本土畅销及出海车型。

除了技术自研，芯驰科技还是生态建设的行家。与上汽大众等车企成立联合创新中心，深度绑定主机厂需求;携手上下游伙伴构建开放生态，实现资源共享、优势互补，共同推动汽车产业智能化升级。

随着智能座舱渗透率逐年以约 11% 的速度攀升，2024 年已达 73%，大模型技术上车成为新赛道。芯驰科技早有布局，2023 年发布的 X9SP 实现 AI 算法本地部署，而在今年上海车展亮相的 X10 芯片，更是重新定义了 AI 座舱标准。

X10 采用 ARMv9.2 CPU 架构，CPU 性能达 200K DMIPS，集成 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU，配备 128-bit LPDDR5X 内存接口，速度高达 9600 MT/s，154 GB/s 的超大带宽为未来 AI 应用预留充足空间。其 4nm 先进制程在性能与功耗控制上优势显著，支持 7B 参数多模态大模型端侧部署，实现毫秒级响应，推动座舱从 “功能执行” 迈向 “主动服务”。此外，X10 还为整车企业提供全链路适配方案，降低 AI 大模型上车门槛。

芯驰科技的成功，源于对 “技术刚需” 与 “商业落地” 的精准把握。以场景需求定义产品，用开放生态降低行业门槛，靠市场规模验证技术价值，走出了一条本土芯片突围的特色道路。随着 X10 芯片的布局，芯驰科技不仅着眼于扩大市场份额，更在为全民 AI 座舱时代奠基。这家成立仅 6 年多的 “芯片独角兽”，正加速驶向全球车规半导体第一梯队，未来或将成为全球智能座舱芯片市场的重要力量，引领 “全民 AI 座舱” 时代的到来。