德赛西威携手芯驰科技，开启AI座舱全链路智变新时代

德赛西威携手芯驰科技，开启AI座舱全链路智变新时代

4 月 27 日，2025 上海国际车展现场，德赛西威与芯驰科技宣布合作升级，双方将围绕全链路组合解决方案展开深度合作，联合开发新一代 AI 座舱平台，共同推动 AI 座舱领域的本土技术革新。

在 AI 技术重塑人机交互的浪潮下，大模型的应用对智能座舱的底层架构提出了更高要求。德赛西威与芯驰科技基于用户需求分析，在大模型选择、芯片优化等方面达成共识。前者深耕智能座舱、辅助驾驶等领域，不断推出行业标杆产品;后者则是全场景智能车芯的领军企业，占据本土市场份额榜首。双方强强联合，基于芯驰新一代 AI 座舱处理器 X10，共同打造 AI 座舱平台，旨在精准理解用户意图，带来个性化交互体验。

芯驰 X10 系列产品性能强劲，采用专为 AI 计算优化的 ARMv9.2 CPU 架构，CPU 性能达 200K DMIPS;集成 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU，搭配 128-bit LPDDR5X 内存接口，带宽高达 154 GB/s，为系统运行提供强大算力支持。

与此同时，面对汽车电子电气架构的变革，德赛西威在车展上发布 EEA4.0 车路云一体化架构。该架构通过统一数据标准和算力共享，构建协同创新体系，提升辅助驾驶效能。双方还宣布，将基于芯驰 ZCU 芯片产品 E3119/E3118 及 E3650，联合开发本土化整车区域控制器平台。其中，E3119/E3118 面向整车 IO 型 ZCU 和车身域控，而 E3650 作为高端车规 MCU，以高性能多核集群和高度集成设计，助力 EE 架构演进。

此次合作升级，双方整合优势资源，共同攻克技术难题，打造从芯片到终端的全链路协同解决方案。这不仅将加速高性能 AI 座舱的研发落地，更为全球车企提供新选择，推动汽车智能化迈向新高度。

德赛西威执行副总裁何志亮指出，与芯驰科技的合作将加速跨域融合解决方案的市场推广;芯驰科技 CTO 孙鸣乐则表示，双方携手将为高性能芯片落地提供平台，共同打造更具竞争力的本土化方案。两大行业强者的携手，正为未来智能出行描绘崭新蓝图。