意法半导体CEO：将与华虹合作生产电动汽车芯片

盖世汽车讯 据路透社报道，日前，欧洲芯片制造商意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery宣布，计划与中国第二大芯片制造商华虹的晶圆代工厂合作，以到2025年底在中国深圳生产40nm微控制器芯片。

目前，欧洲、美国和中国政府正要求各地区建立自己的半导体生产线，但许多芯片企业也正在新加坡和马来西亚进行扩张，以服务亚洲市场。

意法半导体生产用于电动汽车的节能型碳化硅芯片，其客户包括特斯拉和吉利汽车等车企。Jean-Marc Chery表示，作为电动汽车规模最大且最具创新性的市场，中国市场不可或缺，因此，能够在中国本土制造芯片对意法半导体的竞争地位至关重要。

Jean-Marc Chery补充道，意法半导体正在将其在中国市场获得的最佳实践经验和技术应用于西方市场。

同时，意法半导体制造主管Fabio Gualandris还表示，在中国生产的其他原因包括本土供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。此外，在中国以外的地方生产芯片将意味着该公司将错过中国电动汽车的快速发展周期。

另外，在2023年，意法半导体也与中国本土企业三安光电达成了合作，在重庆建立了一家合资晶圆制造工厂，以制造碳化硅芯片。

值得注意的是，意法半导体此前曾预计，工业和汽车芯片需求低迷的情况将持续到2025年。今年，该公司已三次下调全年财务预期。根据意法半导体最新的预期，该公司预计将在2030年实现200亿美元的营收及30%以上的营业利润率目标，而不是之前预测的2027年。