美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

3月27日，半导体企业美光科技股份有限公司宣布，其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的承诺。

同时，美光还宣布，其将在西安建立首个封装和测试制造可持续发展卓越中心，推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。

此前，在2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。该投资计划包括加建上述的封装和测试新厂房以及收购力成半导体有限公司(以下简称“力成西安”)的封装设备。

其中，加建的新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。

据悉，该新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米。

另外，美光也在推进收购力成西安的资产，并将向力成西安 1,200 名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至 4,800 余人。

此外，在陕西省、西安市及西安高新区政府的大力支持下，美光在仪式上还宣布，与全球能源管理和自动化领域的数字化转型企业施耐德电气合作，将在可持续发展、智能制造、绿色工厂和双碳管理等领域展开战略合作。

据公开资料显示，美光扎根中国已有20多年。目前，其在中国的运营版图包括北京、上海、深圳和西安。